英伟达考虑使用英特尔代工 半导体行业走向“合纵连横”

　　英伟达创始人、CEO黄仁勋在3月23日晚间接受媒体电话采访时表示，英伟达将会考虑使用竞争对手英特尔公司为其代工。在当天稍早时候的一场媒体会上，黄仁勋告诉第一财经记者，英伟达目前的主要代工厂包括台积电和三星，并未提及英特尔。

　　根据第一财经记者获得的一份英伟达的媒体会议记录，黄仁勋表达了对使用英特尔代工的兴趣。但他同时表示：“关于代工的讨论需要很长时间，因为它涉及整合供应链的问题。”

　　黄仁勋的这一表态，也标志着半导体行业参与者正在加深合作，共同应对芯片供应链问题。

　　去年年初，英特尔决定除了设计芯片之外，将业务扩展到芯片制造代工业务，帮助合作伙伴（包括竞争对手）生产芯片，并在欧洲和美国宣布了几个价值高达数十亿美元的项目。英特尔已经宣布的客户包括高通和亚马逊。

　　英特尔此举是为了追赶行业领导者台积电和三星。台积电已经宣布在未来三年内投资超过1000亿美元扩大产能；三星也已经表示将在本个十年末投资1500亿美元扩大生产。

　　3月23日，在谈到芯片供应链时，黄仁勋对第一财经记者表示，英伟达无论在芯片制造工艺或者代工厂方面，都采取了多元化的策略，这帮助公司在供应链紧张的情况下仍然保持弹性。英伟达最新发布的全新架构GPU产品使用台积电4纳米生产工艺。

　　“我们的供应商包括台积电，台积电在全球范围仍然是表现最好的代工厂，我们也在和三星合作。”黄仁勋对第一财经记者表示。

　　而当被问及英伟达是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示：“我们已经与英特尔在很多领域保持了长期的合作，彼此都很了解。”

　　一些分析人士认为，黄仁勋提及与英特尔的合作可能是“客套话”。“选择英特尔对于英伟达而言是一种选择，而且说这话也不会付出任何代价。”伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon评论称，“但现在你仍然无法知道任何有关双方将会如何合作的信息。”

　　研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“任何可能性都是存在的，对于英特尔来说，它现在迫切需要用x86架构来吸引代工客户，否则很快就会被arm赶超。”

　　目前x86仍然是CPU的主流，不过英伟达最新发布的CPU处理器Grace CPU Superchip，采用的是基于arm的架构。英伟达此前对arm发起的收购未获得反垄断审查的通过。

　　3月23日，英特尔CEO盖辛格（Pat Gelsinger）等行业代表参加了美国参议院关于芯片供应链的一场听证会。根据听证会前曝光的一份证词，英特尔呼吁政府鼓励私营部门投资，以实现有弹性和创新的半导体生态系统。

　　分析师预计，到2030年，全球芯片市场规模将翻番达到1万亿美元。英特尔上周表示，将根据需求在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究，并在这个十年末增至800亿欧元。它还宣布计划投资400亿美元扩大在美国的芯片制造。

　　目前，半导体产业上下游供应链也在联合解决芯片供应以及芯片设备短缺的问题。盖辛格表示，英特尔已经与光刻机巨头ASML直接接触，并派出自己的制造专家帮助ASML加快光刻机的生产。

　　ASML主导着用于制造先进半导体的光刻机的全球市场。该公司CEO文宁克（Peter Wennink）3月21日警告称，由于供应链难以提高产量，芯片制造商数十亿美元的扩张计划预计将会受到未来两年关键设备短缺的限制。

　　文宁克表示：“扩大供应链的产能仍然需要一段时间，因为许多新的制造设施在2024年之前不会投产。”

　　ASML在全球拥有700多家与产品相关的供应商，其中200多家是关键供应商。例如，ASML设备中最复杂的组件是由德国制造商卡尔蔡司制造的镜头。“为了制造更多的镜头，卡尔蔡司就必须建造洁净室，并获得申请许可，组织新工厂的建设，还需要雇人。在收到订单后，制作镜头也需要一年多时间。”文宁克称。

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　　据路透社3月24日报道, 英伟达首席执行官黄仁勋周三在与记者的电话会议上表示,有兴趣和英特尔代工厂合作。

　　3月23日消息，芯片制造商英伟达预测，今年晚些其汽车业务销售额将出现拐点，提高汽车自动化程度的蓬勃需求将超过全球芯片短缺和供应链中断带来的近期挑战。

　　3月23日消息，英伟达GTC 2022 大会期间，自动驾驶独角兽企业元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，为L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案。

　　英伟达宣布推出多款基于Ampere架构的专业显卡，包括桌面平台的RTX A5500，以及移动平台的RTX A5500、RTX A4500、RTX A3000 12GB、RTX A2000 8GB和RTX A550，以满足不同专业人士的需求。

　　业内透露，英伟达将于2022年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新HPC GPU平台。

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